Ручная установка совмещения и экспонирования для контактной литографии базового уровня. Обработка пластин до 100 мм
Установка совмещения MJB4 от компании SUSS MicroTec является идеальной системой для исследовательских институтов, университетов и мелкосерийного производства. Простая в эксплуатации и компактная система MJB4 задает стандарты обработки маленьких пластин/подложек или кусочков и предлагает отличное экономичное и эффективное решение для покупателей с ограниченным бюджетом.
MJB4 обеспечивает надежное высокоточное совмещение и печать высокого разрешения в субмикронном диапазоне и демонстрирует характеристики, не имеющие равных среди аналогичных машин. MJB4 широко используется в производстве МЭМС и оптоэлектроники. Систему можно настроить для наноимпринт-литографии в УФ (UV-NIL) и обработки нестандартных пластин, таких как гибридные ИС, высокочастотные компоненты для хрупких материалов III-V.
Компания SUSS MicroTec сохраняет свою лидирующую позицию на рынке технологий совмещения и экспонирования благодаря инновационным процессам и технологическому совершенству. Система MJB4 является наиболее универсальным и гибким решением среди доступных для небольших лабораторий. MJB4 предлагает индивидуальные решения для перемещения стандартных и нестандартных подложек, таких как хрупкие составные полупроводники, искривленные и просверленные подложки. В качестве дополнительного оборудования доступен широкий выбор держателей пластин и шаблонов, которые легко интегрируются в необходимый процесс.
Микроскоп с двойным полем
Эффективное и экономичное решение для совмещения небольших пластин/подложек.
Микроскоп с двойным полем и окулярами
Обеспечивает более широкий обзор и одновременное совмещение шаблона и пластины в том числе и по краю.
Видеомикроскоп
Система с окулярами и ПЗС-камерой. В сочетании с микроскопом с двойным полем обеспечивает лучшую точность совмещения с проверкой результата.
Стремление компании SUSS MicroTec поддерживать разработки в области научных исследований подчеркивает наше желание создавать технологические инновации. Установка совмещения и экспонирования MJB4 является эффективной и экономичной, но в то же время чрезвычайно гибкой и современной системой для области научных исследований и разработок. Она представляет собой прекрасную универсальную платформу для создания новых процессов и технологий.
Простая и быстрая замена
MJB4 обеспечивает быстрое переключение между различными размерами пластин. В замене нуждаются только держатели пластин и шаблона, к которым оператор имеет легкий доступ. Квалифицированный оператор произведет необходимые действия менее чем за 5 минут.
Компактное основание
В системе MJB4 максимальная функциональность сочетается с минимальными размерами. Благодаря основанию менее 0,5 м2 MJB4 занимает минимум места в чистой комнате.
Простое программное обеспечение
Элегантный интерфейс пользователя на базе сенсорной панели очень прост в освоении и требует минимального обучения оператора.
Совмещение в ИК-излучении (IR)
Позволяет перемещать непроницаемые, но прозрачные для ИК-излучения материалы, такие как GaAs, InP, кремний или адгезивы, которые используются при обработке тонких пластин или в процессах инкапсуляции.
Совмещение сверху (TSA)
Установка MJB4 может быть оборудована системой совмещения сверху с ручным управлением.
Система ИК-совмещения
Экспонирующая оптика для уменьшения дифракции
Во всех установках совмещения компании SUSS используется оптика с функцией уменьшения дифракции, которая компенсирует нежелательные эффекты при литографии с микрозазором или в режиме контакта. В установке совмещения фотошаблон облучается не просто планарной волной, а круговым спектром волн для уменьшения порядков дифракции. Оптика для уменьшения дифракции от компании SUSS MicroTec значительно улучшает разрешение и профили боковых стенок. Экспонирующие оптические компоненты доступны для спектральных диапазонов UV400, UV300 и UV250 и могут значительно улучшить разрешение и профили боковых стенок.
Специализированные решения MJB4 – это система экспонирования всей поверхности пластины, способная обрабатывать пластины и подложки размером до 100 мм, а также кусочки.
Компания SUSS MicroTec предлагает оптимизированные решения для специальных спектральных диапазонов, таких как UV250, UV300 и UV400. Все оптические компоненты обеспечивают равномерность освещения < 3 %.
Слева - сильные эффекты дифракции от параллельного освещения
Справа - уменьшающая дифракцию оптика компании SUSS.
SUSS MicroTec является единственным поставщиком полупроводникового оборудования, который предлагает оптические системы для уменьшения дифракции.
Комбинированная широкополосная оптика от компании SUSS позволяет легко переключаться между процессами и длинами волн без механических замен. Эта уникальная новая оптика разработана для диапазонов UV250, UV300 и UV400 и предлагает широкополосные спектры при использовании всего лишь одной УФ-лампы.
Экспонирующая оптика SUSS MO Exposure Optics - новый подход в освещении, в основе которого лежат два интегратора Келера, сочетающая в себе максимальную равномерность и гибкость формирования освещения. Сменные фильтры позволяют быстро переключаться между различными типами оптики, что обеспечивает исключительную гибкость обработки.
Установка совмещения и экспонирования MJB4 может работать с несколькими режимами экспонирования:
Мягкий контакт
В режиме мягкого контакта пластина приводится в контакт с фотошаблоном и фиксируется на держателе с помощью вакуума. В этом режиме экспонирования установка MJB4 может достичь разрешения 2.0 мкм.
Жесткий контакт
В этом режиме пластина приводится в прямой контакт с шаблоном, используется избыточное давление азота, чтобы прижать подложку к фотошаблону. В режиме жесткого контакта возможно разрешение в диапазоне 1 микрона.
Вакуумный контакт для высокой точности
В этом режиме во время экспонирования между шаблоном и подложкой создается вакуум. Доступное разрешение - < 0.8 мкм.
Режим мягкого контакта
При работе с хрупкими подложками возможно экспонирование в режиме слабого вакуума. Этот режим уменьшает воздействие вакуума на подложку, что не позволяет добиться такого высокого разрешения, как в режиме мягкого или жесткого контакта.
Экспонирование с микрозазором
Хотя установка MJB4 не считается системой экспонирования с зазором, этот режим позволяет проводить экспонирование с предварительно заданным зазором до 50 мкм после исходного выравнивания шаблона и пластины. Это позволяет уменьшить повреждения шаблона, особенно в случае элементов большего размера.
Разрешение MJB4 |
|||
Режим экспонирования |
UV400 |
UV300 |
UV250 |
Вакуумный контакт |
< 0.8 мкм |
< 0.6 мкм |
< 0.5 мкм |
Жесткий контакт |
1.0 мкм |
< 1.0 мкм |
- |
Мягкий контакт |
2.0 мкм |
< 2.0 мкм |
- |
Экспонирование с зазором |
> 3.0 мкм |
* |
* |
Разрешение, получаемое в резисте AZ 4110 толщиной 1 мкм (UV400, UV300) и UV6 (UV250) соответственно. Доступное разрешение зависит от размера и плоскостности пластины, типа резиста, условий чистой комнаты и, следовательно, будет различным для каждого процесса.